加工工艺流程-张家港滚圆机滚弧机价格低电动滚圆机滚弧机多少钱
作者:lujianjun | 来源:泰宇机械 | 发布时间:2018-07-12 19:33 | 浏览次数:

为了进一步降低微机电系统(MEMS)电化学地震检波器敏感电极的加工成本,提升传感器的灵敏度,推动其在地球物理勘探等领域的发展,提出了一种基于柔性微电极结构的新型MEMS电化学地震检波器。与基于硅衬底制作敏感电极相比,敏感电极的制作方法可以通过有效减小电极间距,大幅度提升传感器的灵敏度,大幅降低工艺成本。介绍了柔性微电极的加工工艺流程,并对传感器的性能进行了测试。加工工艺流程-张家港滚圆机滚弧机价格低电动滚圆机滚弧机多少钱结果表明:提出的地震检波器较基于硅衬底微电极器件灵敏度提高了一个数量级。 涂有脱膜剂的硅片或玻璃片基底上沉积一层Parylene薄膜;Parylene薄膜的厚度由镀膜时所使用的原材料的质量决定;2)在Parylene膜上经剥离工艺制作一层具有若干电极孔的铂电极层;3)将Parylene膜揭下,在其背面再溅射一层铂;4)在正面以图形化的铂为掩膜通过氧等离子体刻蚀Parylene膜直至露出背面的铂;5本文由张家港市泰宇机械有限公司滚圆机网站采集网络资源整理!www.gunyuanji.name)采用超声法将流道孔中裸露的铂层清洗掉,形成贯穿的流道孔和另一层图形化的铂电极。图3为制作的薄膜微电极芯片和电化学地震检波器的整体样机。图2Parylene薄膜微电极的加工工艺流程图3Parylene薄膜微电极和整体样机3测试结果与讨论采用北京白家疃地震台站的低频震动平台对所制作器件的幅频响应特性进行了测试,并与基于硅衬底电极(相同电极结构)的电化学地震检波器[9]进行对比,测试结果如图4所示。普通硅片的厚度在300μm左右,作为对比参考器件的硅衬底的厚度为130μm,是经过化学机械抛光制作的超薄硅片。经测量经过本文工艺制作的Parylene薄膜的厚度达到了6μm,显著地减小了阴阳极的间距。可以看出:基于柔性薄膜微电极器件的最大灵敏度为4960.3V/(m/s),较基于硅衬底的器件灵敏度高一个数量级。同时注意到,其带宽有所减小(0.6~18Hz),说明灵敏度的提升,牺牲掉了部分的带宽,后续可以通过加入适当的力平衡反馈机制拓展带宽[10]。4结论提出了一种基于柔性微电极的MEMS电化学地震检1加工工艺流程-张家港滚圆机滚弧机价格低电动滚圆机滚弧机多少钱本文由张家港市泰宇机械有限公司滚圆机网站采集网络资源整理!www.gunyuanji.name